SK海力士計(jì)劃投資19萬(wàn)億韓元（129億美元）建設(shè)一座新的先進(jìn)芯片封裝廠，為滿足人工智能需求而啟動(dòng)大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)。

　　這家韓國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭在公司網(wǎng)站發(fā)布聲明稱，將于4月份開(kāi)始建設(shè)，目標(biāo)在2027年底前完工。SK海力士是全球領(lǐng)先的高帶寬存儲(chǔ)芯片（HBM）供應(yīng)商，為英偉達(dá)供貨。

　　全球存儲(chǔ)芯片供應(yīng)正日益趨緊，可能制約人工智能算力投資。隨著數(shù)據(jù)中心建設(shè)加速，HBM以及其他先進(jìn)存儲(chǔ)芯片的需求超預(yù)期激增。

　　這種供需失衡正促使SK海力士、三星電子和美光科技等主要存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)商重新審視資本擴(kuò)張計(jì)劃，并加快對(duì)先進(jìn)封裝產(chǎn)線的投資。SK海力士預(yù)計(jì)，2025年至2030年，HBM市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)33%的年均增長(zhǎng)。

　　SK海力士在聲明中表示：“主動(dòng)應(yīng)對(duì)不斷上升的HBM需求的重要性正變得愈發(fā)關(guān)鍵?！?/p>