出品：新浪財經(jīng)上市公司研究院

　　作者：君

　　12月4日，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司（下稱“基本半導(dǎo)體”或“公司”）再次向聯(lián)交所提交上市申請，擬根據(jù)《上市規(guī)則》第18C章在主板上市，中信證券、國金證券、中銀國際為聯(lián)席保薦人。

　　報告期內(nèi)，基本半導(dǎo)體核心產(chǎn)品碳化硅功率模塊及分立器件的毛利率持續(xù)為負(fù)，陷入“越賣越虧”的困局，三年半凈虧損近10億元。這固然有行業(yè)價格戰(zhàn)的外部因素，但更深層次的原因，似乎應(yīng)歸結(jié)于其自身的戰(zhàn)略選擇——即IDM全產(chǎn)業(yè)鏈模式帶來的高昂折舊、研發(fā)和運(yùn)營成本，疊加了其為搶占市場份額而采取的激進(jìn)低價策略。

　　由于長期虧損，基本半導(dǎo)體的財務(wù)狀況堪憂，報告期內(nèi)資產(chǎn)負(fù)債率從38.41%攀升至86.61%，自2023年起流動資產(chǎn)就已經(jīng)遠(yuǎn)低于流動負(fù)債，即營運(yùn)資金常年為負(fù)。核心業(yè)務(wù)本身無法產(chǎn)生正向現(xiàn)金流來支持運(yùn)營和償還債務(wù)，導(dǎo)致公司持續(xù)依賴外部融資“輸血”維持生命。

　　控股股東多次減持套現(xiàn) 董事長三年半領(lǐng)薪5000萬元

　　基本半導(dǎo)體是中國第三代半導(dǎo)體功率器件行業(yè)的企業(yè)，專注于碳化硅功率器件的研究、開發(fā)、制造及銷售。公司已構(gòu)建全面的產(chǎn)品組合，包括碳化硅分立器件、車規(guī)級和工業(yè)級碳化硅功率模塊及功率半導(dǎo)體柵極驅(qū)動，服務(wù)于新能源汽車、可再生能源系統(tǒng)、儲能系統(tǒng)、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)及服務(wù)器中心及軌道交通等眾多行業(yè)。

　　基本半導(dǎo)體的起點(diǎn)堪稱“頂配”，創(chuàng)始人汪之涵、CEO和巍巍均擁有清華大學(xué)電氣及自動化學(xué)士學(xué)位，以及劍橋大學(xué)電力電子博士學(xué)位。

　　或許是因?yàn)閯?chuàng)始團(tuán)隊的背景，在2016年成立之初，基本半導(dǎo)體得到了深圳清華大學(xué)研究院的支持，雙方共建第三代半導(dǎo)體材料與器件研發(fā)中心；由清華大學(xué)研究院控股的力合科創(chuàng)成為基本半導(dǎo)體的天使投資人，并在之后一路加持，成為截至IPO前的最大外部股東，持股5.78%。

　　扎實(shí)的技術(shù)背景為公司奠定了研發(fā)基礎(chǔ)，也吸引了眾多資本關(guān)注。自2016年成立以來，基本半導(dǎo)體融資進(jìn)展順利，股東陣容星光熠熠：既有博世創(chuàng)投這類國際產(chǎn)業(yè)資本，也有聞泰科技（維權(quán)）、廣汽資本等產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)，還包括力合創(chuàng)投、招商局資本等知名投資機(jī)構(gòu)。

　　根據(jù)新浪財經(jīng)上市公司研究院統(tǒng)計，基本半導(dǎo)體已完成12輪融資，募資超11億元。今年8月完成D輪融資后，估值達(dá)51.6億元。

　　IPO前，創(chuàng)始人汪之涵間接通過青銅劍控股、英倫博智、青銅劍科技、基本原理、基本創(chuàng)享、基本創(chuàng)新、基本創(chuàng)造、基本創(chuàng)業(yè)及基本原創(chuàng)合計控制基本半導(dǎo)體45.98%表決權(quán)，系公司控股股東、實(shí)際控制人。

　　值得一提的是，遞表前基本半導(dǎo)體的多名股東完成減持套現(xiàn)，其中基本原創(chuàng)（控股股東之一）扮演著重要角色。

　　2025年4月10日（協(xié)議日期，下同），安芯資本將其持有的全部股份轉(zhuǎn)讓予基本原創(chuàng)，套現(xiàn)1.01億元；次日，基本原創(chuàng)向無錫新高地轉(zhuǎn)讓46.15萬股股份，套現(xiàn)2500萬元。兩筆交易的每股成本均為10.83元。

　　6月15日，深圳投控創(chuàng)智向基本原創(chuàng)轉(zhuǎn)讓82.73萬股股份，套現(xiàn)1000萬元，每股成本12.09元。

　　6月26日至8月10日，基本原創(chuàng)又向泰富匯洪、珂璽投資、珂璽協(xié)同、國鐵建信、邑啟投資及工大無疆合計轉(zhuǎn)讓397.32萬股股份，共套現(xiàn)4450萬元，每股成本11.2元。

　　此外，汪之涵作為董事長、執(zhí)行董事兼薪酬與考核委員會成員，在薪酬一事上絲毫沒有虧待自己。

　　報告期內(nèi)，汪之涵的薪酬總額（含股份支付）分別高達(dá)3802.7萬元、447萬元、458.2萬元及307.8萬元，三年半從公司拿走超5000萬元薪酬。其中，2022年基本半導(dǎo)體以權(quán)益結(jié)算的股份支付總計5110.4萬元，汪之涵一人就占了71.96%。

　　核心產(chǎn)品虧本大甩賣 三年半虧了近10億

　　大模型的發(fā)展、新能源汽車產(chǎn)業(yè)的崛起、智能家居和人形機(jī)器人的快速落地，讓功率半導(dǎo)體行業(yè)迎來了新的風(fēng)口。

　　財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2022年至2024年，基本半導(dǎo)體的收入分別為1.17億元、2.21億元、2.99億元，復(fù)合年增長率約59.95%。2025年上半年，實(shí)現(xiàn)收入1.04億元，同比增長52.74%。

　　從收入構(gòu)成來看，碳化硅功率模塊及功率半導(dǎo)體柵極驅(qū)動貢獻(xiàn)了絕大部分收入。

　　2022年至2024年，碳化硅功率模塊的收入從505.4萬元飆升至1.46億元，翻了27.8倍，2023年首次超越功率半導(dǎo)體柵極驅(qū)動，成為公司第一大收入來源。

　　然而，碳化硅功率模塊因行業(yè)競爭的白熱化，已經(jīng)陷入了低價內(nèi)卷的囚徒困境。2023年，基本半導(dǎo)體碳化硅功率模塊的平均售價較上年同期暴跌74.08%，2024年及2025年上半年又分別同比下跌7.88%、33.16%。2022年至2024年，其毛損率雖從-75.5%逐年收窄至-27.9%，但并未徹底扭轉(zhuǎn)“賣一件虧一件”的負(fù)毛利狀態(tài)。

　　碳化硅分立器件的虧損程度更加觸目驚心，今年上半年的毛損率擴(kuò)大至-194%，一舉打破2023年創(chuàng)下的最低紀(jì)錄。經(jīng)計算，今年上半年，碳化硅分立器件的平均成本為11元/個，但平均售價卻只有3.7元/個，相當(dāng)于每賣出一件就要虧7.3元。

　　功率半導(dǎo)體柵極驅(qū)動雖然錄得正毛利，但也面臨成本上升、毛利率下滑的困境。今年上半年，功率半導(dǎo)體柵極驅(qū)動的平均售價為158.8元/個，同比下跌6.81%，毛利率為30.7%，同比下降14.9個百分點(diǎn)，首次跌至40%以下。

　　受此影響，今年上半年，基本半導(dǎo)體的綜合毛利率同比下滑8個百分點(diǎn)至-28.8%，再次陷入毛損率擴(kuò)大的困境。

　　核心產(chǎn)品虧本才賣得動，導(dǎo)致基本半導(dǎo)體長期處于虧損狀態(tài)。報告期內(nèi)，公司的凈虧損分別為-2.42億元、-3.42億元、-2.37 億元及-1.77億元，累計虧損近10億元。其中，2022年、2023年及今年上半年，凈虧損額超過同期收入，即賣的還沒虧得多。

　　實(shí)際上，這場慘烈的“價格戰(zhàn)”并非基本半導(dǎo)體在獨(dú)舞，而是整個碳化硅行業(yè)的共同挑戰(zhàn)。隨著國內(nèi)外廠商紛紛擴(kuò)產(chǎn)，市場從“缺芯”迅速轉(zhuǎn)向“價格內(nèi)卷”，迫使所有玩家持續(xù)跟進(jìn)。

　　然而，若將基本半導(dǎo)體的巨額虧損完全歸咎于行業(yè)環(huán)境，似乎有失偏頗。橫向?qū)Ρ绕渲饕偁帉κ?024年的財務(wù)表現(xiàn)，更能凸顯問題的嚴(yán)重性。

　　意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）和安森美（onsemi）等國際巨頭，盡管同樣面臨市場周期性調(diào)整，其2024年凈利潤依然分別高達(dá)15.6億和15.7億美元，盈利能力極為穩(wěn)固。

　　至于A股上市的競爭者們，在經(jīng)歷了行業(yè)洗牌后，于2024年紛紛展現(xiàn)出穩(wěn)定盈利能力。時代電氣實(shí)現(xiàn)37億元的凈利潤，三安光電盈利2.53億元。尤為值得關(guān)注的是，作為襯底材料龍頭的天岳先進(jìn)，也在2024年成功實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，錄得1.79億元凈利潤。

　　相比之下，基本半導(dǎo)體連續(xù)三年的巨額凈虧損就顯得格外刺眼。其“越賣越虧”的困局，固然有行業(yè)價格戰(zhàn)的外部因素，但更深層次的原因，似乎應(yīng)歸結(jié)于其自身的戰(zhàn)略選擇——即IDM全產(chǎn)業(yè)鏈模式帶來的高昂折舊、研發(fā)和運(yùn)營成本，疊加了其為搶占市場份額而采取的激進(jìn)低價策略。

　　營運(yùn)資金常年為負(fù) 資金缺口巨大

　　由于長期虧損，基本半導(dǎo)體的財務(wù)狀況堪憂。

　　截至各報告期末，基本半導(dǎo)體的資產(chǎn)負(fù)債率分別為38.41%、62.43%、84.79%及86.61%，呈持續(xù)攀升態(tài)勢，遠(yuǎn)高于行業(yè)平均水平。同期，可比上市公司（指華潤微、士蘭微、斯達(dá)半導(dǎo)、揚(yáng)杰科技）平均資產(chǎn)負(fù)債率分別為31.68%、29.41%、31.67%及33.86%，穩(wěn)定在30%左右的較低水平。

　　這一軌跡清晰地表明，基本半導(dǎo)體的財務(wù)杠桿在迅速放大。在短短24個月內(nèi)，其資產(chǎn)負(fù)債率從一個相對健康的水平（低于40%），連續(xù)突破了行業(yè)普遍認(rèn)為的50%穩(wěn)健線和70%警戒線，最終達(dá)到了一個令人警惕的高位。

　　截至各報告期末，基本半導(dǎo)體的流動比率分別為2.64、0.77、0.54及0.72。自2023年起，公司的流動資產(chǎn)就已經(jīng)遠(yuǎn)低于流動負(fù)債，營運(yùn)資金常年為負(fù)，短期償債能力面臨嚴(yán)峻考驗(yàn)。同期，可比上市公司平均流動比率分別為4.07、3.73、2.73及2.59。

　　從資產(chǎn)明細(xì)上看，基本半導(dǎo)體的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物分別為1.04億元、3479萬元、4537.1萬元及1.80億元，流動負(fù)債中的計息銀行借款及其他借款分別為8651.1萬元、1.79億元、2.34億元及2.72億元，呈逐年快速增長趨勢。

　　這意味著，自2023年起，基本半導(dǎo)體的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物已完全無法覆蓋計息銀行借款及其他借款所需的資金，現(xiàn)金壓力顯著。

　　更嚴(yán)峻的是，報告期內(nèi)，基本半導(dǎo)體經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額分別為-3.07億元、-1.2億元、-2406.8萬元及-3929.2萬元，始終未在經(jīng)營上賺到現(xiàn)金。這表明其核心業(yè)務(wù)本身無法產(chǎn)生正向現(xiàn)金流來支持運(yùn)營和償還債務(wù)，必須持續(xù)依賴外部融資“輸血”。這種財務(wù)狀況，也使得本次IPO的成功與否，對公司的生存至關(guān)重要。

　　迫于資金壓力，2025年4月，基本半導(dǎo)體進(jìn)行了D輪融資，募資約1.5億元，而時隔僅1個月，公司便向聯(lián)交所提交了上市申請。截至2025年6月底，公司現(xiàn)金及等價物雖較期初大幅增長297.55%，但與2.72億元的計息銀行借款及其他借款相比，缺口仍超過9000萬元。

　　近年來，基本半導(dǎo)體持續(xù)通過擴(kuò)張產(chǎn)能的方式擴(kuò)大企業(yè)規(guī)模，但主要生產(chǎn)基地的產(chǎn)能利用率顯著偏低。

　　無錫生產(chǎn)基地生產(chǎn)碳化硅功率模塊，于2022年7月開始運(yùn)營，各報告期的產(chǎn)能利用率分別為11.2%、49.2%、52.6%及40.8%，遠(yuǎn)未飽和；光明生產(chǎn)基地生產(chǎn)碳化硅晶圓，于2024年4月開始運(yùn)營，產(chǎn)能尚處于爬坡階段，2024年及2025年上半年的產(chǎn)能利用率分別為45.2%、65.9%；坪山測試基地進(jìn)行功率半導(dǎo)體柵極驅(qū)動測試，產(chǎn)能利用率相對較高，各期分別為77.8%、75.3%、79.5%及86.7%。

　　根據(jù)招股書，基本半導(dǎo)體計劃將本次上市募集的資金用于在未來四年內(nèi)擴(kuò)大晶圓及模塊的生產(chǎn)能力以及購買及升級生產(chǎn)設(shè)備及機(jī)器、在未來五年內(nèi)對新碳化硅產(chǎn)品的研發(fā)工作以及技術(shù)創(chuàng)新、在未來五年內(nèi)拓展碳化硅產(chǎn)品的全球分銷網(wǎng)絡(luò)、營運(yùn)資金及其他一般公司用途。