市場整體賺錢效應良好。

　　A股融資余額續(xù)創(chuàng)新高

　　Wind數(shù)據(jù)顯示，截至12月25日，A股融資余額最新報25284.99億元，續(xù)創(chuàng)歷史新高，并且已連續(xù)3日保持在2.5萬億元大關以上。

　　從趨勢上看，2025年四季度以來，A股融資余額不斷攀升。最新融資余額相較于三季度末的23783.9億元累計增加1501.09億元，增幅6.31%。

　　其中，6個申萬一級行業(yè)融資凈買入額在100億元以上。電子、電力設備、通信排名前三，凈買入額依次為348.24億元、243.74億元、204.03億元；食品飲料、非銀金融、汽車、計算機融資凈償還額超過10億元，依次為31.88億元、25.95億元、22.25億元、16.45億元。

　　這些個股獲得融資客凈買入

　　個股方面，32股四季度融資凈買入額在10億元以上。中際旭創(chuàng)、新易盛、寧德時代、工業(yè)富聯(lián)、陽光電源排名前五，依次為63.65億元、54.42億元、49.41億元、41.38億元、30.02億元；香農(nóng)芯創(chuàng)、寒武紀-U、天孚通信、勝宏科技等6股隨后，凈買入額均在20億元以上。

　　融資客一向?qū)饽K“三劍客”青睞有加，中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信均獲得高額融資凈買入。

　　東吳證券指出，為打造集中高效的算力集群，光通信為必選項，光模塊作為光電信號轉(zhuǎn)換的核心部件，是算力集群建設的核心必選項。產(chǎn)業(yè)面上，英偉達服務器將從GB200/GB300向Rubin架構(gòu)演進，提出了更高的信號傳輸帶寬需求；谷歌TPU服務器出貨量預期提升，也將帶動光模塊需求持續(xù)上修。

　　中信建投預測，2026年，800G光模塊需求預計將繼續(xù)保持高速增長態(tài)勢，而1.6T的出貨規(guī)模也將大幅增長，3.2T光模塊的研發(fā)也正式開始布局。

　　與此同時，航天電子、菲利華、航天發(fā)展等商業(yè)航天股也獲得融資客大手筆凈買入，金額依次為19.56億元、14.56億元、14.39億元。

　　中國銀河證券指出，2024年政府工作報告將商業(yè)航天列為需要“積極打造”的“未來產(chǎn)業(yè)”和“新增長引擎”之一；而2025年報告則將其明確為正在“培育壯大的新興產(chǎn)業(yè)”，并強調(diào)要“推動”其“安全健康發(fā)展”。標志著商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)已跨越技術探索期，進入了技術基本成熟、衛(wèi)星應用市場初步形成、亟需高質(zhì)量規(guī)?；l(fā)展的“壯大期”。

　　39股融資凈償還額超過5億元。先導智能、立訊精密、比亞迪逾20億元，依次為21.14億元、20.42億元、20.12億元；賽力斯、國泰海通、中科曙光、中芯國際、拓普集團、中國聯(lián)通、伊利股份7股隨后，融資凈償還額均在10億元以上。

　　分行業(yè)看。中芯國際、長川科技（維權）、北方華創(chuàng)等半導體股以及國泰海通、華泰證券等證券股遭到主力資金大額凈償還。光大證券指出，根據(jù)SEMI于2025年6月所發(fā)布的《300mm晶圓廠前景報告》，由于生成式AI所帶來的需求增長，全球半導體晶圓廠正加速擴充產(chǎn)能。重點關注在半導體光刻膠、濕電子化學品、電子特氣等領域具備技術積累、產(chǎn)能規(guī)模，以及與下游晶圓廠客戶深度綁定的頭部企業(yè)。

　　兩大板塊獲投資者看好

　　本周，市場震蕩走高，上證指數(shù)8連陽，整體賺錢效應良好。

　　12月27日，數(shù)據(jù)寶發(fā)布的每周調(diào)查報告結(jié)果顯示，參與調(diào)查的投資者整體盈利占比達到75%，其中盈利在10%以內(nèi)的占比達到63%。

　　從倉位看，空倉投資者占比僅有3%，超40%的投資者選擇滿倉或滿倉加融資。

　　市場連續(xù)上漲，投資者信心回升，看漲的人數(shù)占比大幅提高，其中65%的投資者認為下周市場能重回4000點，近30%的投資者認為仍是橫盤震蕩，僅4%的投資者看空市場。

　　從板塊來看，看好科技、有色金屬板塊的投資者比例大幅提高，分別均提高7個百分點。從具體概念來看，商業(yè)航天最被看好，占比達到35%，其次是算力、小金屬、大消費，占比均超10%。