回望今年的債券市場，科創(chuàng)債是不容忽視的重要板塊。
自今年5月債市“科技板”正式推出后，全新的科技創(chuàng)新債券市場快速擴張。Wind數據顯示，今年以來，科創(chuàng)債（含科創(chuàng)票據等）發(fā)行規(guī)模達2.26萬億元，覆蓋2000余只債券。
從政策落地到規(guī)模擴容、主體豐富，科創(chuàng)債不僅實現了發(fā)行量的持續(xù)增長，更打通了金融資本流向硬科技領域的新通道，推動“投早、投小、投科技”的理念在債市落地。時值年末，科創(chuàng)債市場表現究竟如何？“真科技、真創(chuàng)新”體現在哪？未來市場規(guī)模又能否持續(xù)拓展？
規(guī)模穩(wěn)步躍升
科創(chuàng)債今年的成長軌跡，堪稱債券市場的一抹亮色。
Wind數據顯示，今年以來，截至12月26日，科創(chuàng)債發(fā)行規(guī)模合計達2.26萬億元，發(fā)行數量及總規(guī)模同比實現明顯增長，為科技創(chuàng)新企業(yè)提供了有力資金支持。
2025年5月，中國人民銀行與中國證監(jiān)會聯合發(fā)布的《關于支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券有關事宜的公告》，從豐富科技創(chuàng)新債券產品體系和完善科技創(chuàng)新債券配套支持機制等方面，對支持科技創(chuàng)新債券發(fā)行提出多項重要舉措。同月，交易商協(xié)會發(fā)布《關于推出科技創(chuàng)新債券 構建債市“科技板”的通知》。
政策的推動，為科創(chuàng)債發(fā)行市場注入了強勁發(fā)展動能。5月以來科創(chuàng)債發(fā)行規(guī)模顯著增加，截至12月26日，7個月時間發(fā)行規(guī)模超1.5萬億元，明顯超過去年全年的發(fā)行規(guī)模。
從發(fā)行節(jié)奏看，除5月政策密集釋放期，科創(chuàng)債發(fā)行規(guī)模超3000億元，其余大多數月份發(fā)行規(guī)模在兩千億元左右。從發(fā)行成本看，科創(chuàng)債延續(xù)創(chuàng)新品種低成本優(yōu)勢，發(fā)行利率普遍在3%以下，超四成不高于2%，且普遍低于同品種、同期限、同評級的普通信用債。
今年5月下旬起，科創(chuàng)債獲得市場踴躍認購，配置熱度持續(xù)領先。例如，中郵證券發(fā)行的首單科創(chuàng)債認購倍數達3.46倍；中國石化資本發(fā)行的9億元科創(chuàng)債，票面利率2.07%，認購倍數超過7倍，資金對科創(chuàng)領域的青睞可見一斑。
國金證券固收首席分析師尹睿哲表示，科創(chuàng)債一級市場具備配置價值，核心邏輯在于政策強力支持下的規(guī)?？焖贁U張、高評級發(fā)債主體主導的信用安全性，以及相對利率債的票面優(yōu)勢。當前市場以AAA級央國企為主力發(fā)行方，且政策推動下金融機構、股權投資機構參與度提升，疊加科創(chuàng)債ETF等產品上市帶來的流動性改善，為投資者提供了兼具政策紅利與信用安全的配置標的。
主體不斷擴容
從概念上來看，科創(chuàng)債是指由科技創(chuàng)新企業(yè)發(fā)行，或募集資金主要用于支持科技創(chuàng)新領域的信用債券，是債券市場服務科技創(chuàng)新企業(yè)融資、推動實體經濟發(fā)展的重要工具。
除發(fā)行規(guī)模持續(xù)增長外，發(fā)債主體的擴容是今年科創(chuàng)債市場的另一大亮點。如今，科創(chuàng)債的發(fā)行主體已覆蓋科技型企業(yè)、金融機構、股權投資機構三大類別，橫跨多個行業(yè)。
Wind數據顯示，截至12月26日，銀行間市場發(fā)行規(guī)模已突破萬億元，其中商業(yè)銀行發(fā)行規(guī)模在3000億元左右，中小銀行發(fā)行主體規(guī)模增速明顯。
12月以來，常熟銀行、北京農商行、張家港行、平安銀行、光大銀行等多家銀行發(fā)行科創(chuàng)債。以光大銀行為例，12月16日，該行在全國銀行間債券市場簿記發(fā)行2025年科技創(chuàng)新浮息債券，發(fā)行規(guī)模60億元，債券期限3年，首期票面利率確定為1.85%。本期債券募集資金將投向科創(chuàng)領域，包括發(fā)放科技貸款、投資科技創(chuàng)新企業(yè)發(fā)行的債券等，專項支持科技創(chuàng)新領域業(yè)務。
中誠信國際研究院研究員盧菱歌表示，債券市場在支持科創(chuàng)企業(yè)融資方面大有可為，科技創(chuàng)新領域需要大量資金支持，未來企業(yè)融資需求或進一步釋放，科創(chuàng)債市場有望繼續(xù)擴容增量。未來可以“科技板”為抓手繼續(xù)深化機制改革，構建債市支持科技創(chuàng)新長效機制，提高債券市場對科創(chuàng)企業(yè)融資支持的靈活性和適配性。