出品：新浪財(cái)經(jīng)上市公司研究院

　　作者：光心

　　2025年12月19日，粵芯半導(dǎo)體的創(chuàng)業(yè)板IPO申請(qǐng)正式獲得深交所受理。

　　粵芯半導(dǎo)體為12英寸晶圓代工企業(yè)，目前擁有兩座Fab廠，（粵芯一、二期）和第二工廠（粵芯三期），規(guī)劃產(chǎn)能合計(jì)為8萬(wàn)片/月，截至2025年上半年已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能5.2萬(wàn)片/月。

　　本次IPO，粵芯半導(dǎo)體擬募資75億元，其中35億元投入12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目（三期項(xiàng)目）的建設(shè)、25億元投入特色工藝技術(shù)平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目、15億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

　　公司此次上市采用《深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板企業(yè)發(fā)行上市申報(bào)及推薦暫行規(guī)定（2024 年修訂）》第四條關(guān)于量化指標(biāo)的規(guī)定中第（二）項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)。

　　根據(jù)該標(biāo)準(zhǔn)，申報(bào)企業(yè)需要滿足最近三年累計(jì)研發(fā)投入金額不低于5000萬(wàn)元，且最近三年?duì)I業(yè)收入復(fù)合增長(zhǎng)率不低于25%，且最近一年?duì)I業(yè)收入金額達(dá)到3億元的企業(yè)，不適用前款規(guī)定的營(yíng)業(yè)收入復(fù)合增長(zhǎng)率要求。

　　粵芯半導(dǎo)體最近三年累計(jì)研發(fā)投入16.52億元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過5000萬(wàn)元，其2024年?duì)I業(yè)收入為16.81億元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過3億元。

　　粵芯半導(dǎo)體的核心財(cái)務(wù)指標(biāo)遠(yuǎn)超申報(bào)標(biāo)準(zhǔn)，其高研發(fā)投入、高市場(chǎng)潛力的半導(dǎo)體企業(yè)形象躍然紙上。

　　然而，其招股說明書中披露的數(shù)據(jù)也展現(xiàn)出幾個(gè)難以忽視的問題：

　　一是公司毛利率常年低于-50%，這在A股歷史上都是極其少見的，甚至可能已經(jīng)創(chuàng)下了申報(bào)企業(yè)毛利率最低的歷史記錄。

　　2022年到2025年上半年（下稱“報(bào)告期內(nèi)”），粵芯半導(dǎo)體毛利率分別為-21.83%、-114.90%、-71.00%、-57.01%。

　　雖然報(bào)告期內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)正處于渠道庫(kù)存出清周期，毛利率均有所承壓，但行業(yè)平均值仍在8%以上，其中頭部企業(yè)如中芯國(guó)際、華虹公司始終高于15%，晶合集成更是高于20%，粵芯半導(dǎo)體的盈利能力難免引發(fā)市場(chǎng)擔(dān)憂。

　　而跳出半導(dǎo)體領(lǐng)域，就從整體A股市場(chǎng)的角度來看，粵芯半導(dǎo)體的毛利率水平或也能打破申報(bào)企業(yè)的最低歷史記錄。

　　據(jù)Wind數(shù)據(jù)，A股超5000家上市公司中，上市當(dāng)年毛利率為負(fù)的企業(yè)僅有5家，為和輝光電、芯聯(lián)集成、天岳先進(jìn)、安達(dá)科技、精進(jìn)電動(dòng)，這幾家企業(yè)均于2021年及之后上市，上市當(dāng)年毛利率分別為-13.01%、-6.81%、-5.75%、-4.70%、-3.77%。（上述統(tǒng)計(jì)不包括2025年上市企業(yè)、金融行業(yè)企業(yè)、1994年及之前上市的部分?jǐn)?shù)據(jù)缺失的企業(yè)）

　　而粵芯半導(dǎo)體近年毛利率持續(xù)低于-50%，遠(yuǎn)低于此前有數(shù)據(jù)記錄的上市公司。

　　粵芯半導(dǎo)體對(duì)此表示，毛利率低于同業(yè)主要是產(chǎn)線投產(chǎn)階段差異，目前公司產(chǎn)能未充分釋放，難以有效攤勻固定成本。此外，公司聚焦特色工藝，與可比公司在細(xì)分品類上有所差異，也對(duì)毛利率產(chǎn)生影響。

　　一般而言，特色工藝芯片廠商都會(huì)選擇技術(shù)工藝和供應(yīng)體系更加成熟的8英寸產(chǎn)線作為切入，一是考慮到其設(shè)備成本更低，二是考慮到其良率和穩(wěn)定性更加可靠。而粵芯半導(dǎo)體直接以12英寸工藝進(jìn)行切入，其經(jīng)營(yíng)運(yùn)行風(fēng)險(xiǎn)較傳統(tǒng)工藝更高的同時(shí)，其直接帶來的折舊成本也更加高昂。

　　我們可以將粵芯半導(dǎo)體與其他半導(dǎo)體廠商處于爬坡期的12英寸Fab廠的經(jīng)濟(jì)效益進(jìn)行對(duì)比，來判斷目前粵芯半導(dǎo)體如此深度的虧損是否合理。

　　比如芯聯(lián)集成2023年上市，擬將27.9億元投入“三期12英寸集成電路數(shù)模混合芯片制造項(xiàng)目”，該項(xiàng)目設(shè)計(jì)產(chǎn)能為9萬(wàn)片/年，項(xiàng)目建設(shè)主體為芯聯(lián)集成的子公司“芯聯(lián)先鋒”。

　　據(jù)歷史公告，截至2022年末，芯聯(lián)先鋒總資產(chǎn)約為20億元，當(dāng)年?duì)I收1660萬(wàn)元、凈利潤(rùn)-3859萬(wàn)元，該營(yíng)收對(duì)于芯聯(lián)集成46.06億元的總營(yíng)收來說微不足道。

　　而截至2024年末，芯聯(lián)集成已向芯聯(lián)先鋒進(jìn)行大量增資，芯聯(lián)先鋒總資產(chǎn)已達(dá)到143億元，當(dāng)年芯聯(lián)先鋒營(yíng)收8.39億元、凈利潤(rùn)-12.99億元，其資產(chǎn)與業(yè)績(jī)放量恰在接手12英寸Fab廠建設(shè)項(xiàng)目之后。

　　由上述事實(shí)我們或許可以判斷，建設(shè)運(yùn)營(yíng)12英寸Fab廠項(xiàng)目是芯聯(lián)先鋒的主要職能，其盈利水平或可以為國(guó)內(nèi)12英寸Fab廠的盈利能力提供一定參考。

　　據(jù)2024年年報(bào)，截至年末，芯聯(lián)集成12英寸晶圓產(chǎn)能為3萬(wàn)片/年，較粵芯半導(dǎo)體2025年上半年5.2萬(wàn)片/月的產(chǎn)能較低，而芯聯(lián)先鋒2024年凈利率為-155%，也處于深度負(fù)值，且較粵芯半導(dǎo)體同期-138%的水平更低。

　　這說明粵芯半導(dǎo)體當(dāng)下的深度虧損狀態(tài)或許符合晶圓代工廠建設(shè)發(fā)展的一般規(guī)律。在這種情況下，若粵芯半導(dǎo)體產(chǎn)品可以獲得市場(chǎng)認(rèn)可，隨著后續(xù)產(chǎn)品放量，規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)，粵芯半導(dǎo)體或?qū)⑴ぬ潪橛?/p>

　　而粵芯半導(dǎo)體當(dāng)下的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力表現(xiàn)如何？這就引出了下一個(gè)問題：

　　二是公司產(chǎn)品單價(jià)或低于同業(yè)，且大客戶依賴問題明顯。

　　報(bào)告期內(nèi)，粵芯半導(dǎo)體晶圓單價(jià)分別為5909.43元/片、4，099.47元/片、3，976.39元/片、4，237.04元/片。

　　而可比公司產(chǎn)品單價(jià)并未有直接數(shù)據(jù)披露，但可以通過財(cái)務(wù)與業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)進(jìn)行間接核算。

　　比如華虹公司2024年集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收135.23億元，其以8英寸晶圓為單位的當(dāng)期晶圓銷售量為454.52萬(wàn)片，按照“當(dāng)8英寸晶圓是將12英寸晶圓數(shù)量乘2.25”的換算原則進(jìn)行換算，其12英寸當(dāng)量約為202.01萬(wàn)片，由此計(jì)算出的折合12英寸晶圓單價(jià)為6694.10元/片。

　　根據(jù)該方法，計(jì)算出晶合集成的晶圓單價(jià)與華虹公司相近，為6671.29元/片，中芯國(guó)際的晶圓單價(jià)更是高達(dá)14936.63元/片。

　　可見，頭部Fab廠折算出的產(chǎn)品單價(jià)均遠(yuǎn)遠(yuǎn)高出粵芯半導(dǎo)體同期約4000元/片的價(jià)格水平。

　　晶圓產(chǎn)品的單價(jià)受到諸多因素影響，包括制程節(jié)點(diǎn)、產(chǎn)品類型、具體工藝等等，上述折算比較過程較為簡(jiǎn)略，但其差距之大，的確令人難以忽視。建議投資者關(guān)注后續(xù)問詢函中分制程、分類型的細(xì)分口徑數(shù)據(jù)披露情況。

　　此外，報(bào)告期內(nèi)公司來自前五大客戶的銷售收入占總營(yíng)收的比例分別為65.00%、53.90%、60.34%、67.82%，這一數(shù)值近期持續(xù)提升，且相對(duì)可比公司較高。

　　2024年，中芯國(guó)際、華虹公司、芯聯(lián)集成、晶合集成、燕東微對(duì)前五大客戶銷售占比分別為36%、30%、54%、61%、42%，粵芯半導(dǎo)體同期水平僅低于晶合集成。

　　粵芯半導(dǎo)體也坦承，未來如果公司不能持續(xù)開拓新的客戶，且現(xiàn)有客戶受宏觀經(jīng)營(yíng)環(huán)境、自身經(jīng)營(yíng)狀況等因素影響而導(dǎo)致與公 司的業(yè)務(wù)合作發(fā)生重大不利變化，或公司不能保持產(chǎn)品及技術(shù)優(yōu)勢(shì)而導(dǎo)致對(duì)現(xiàn)有客戶的銷售出現(xiàn)較大幅度下降，公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)將受到較大影響。