本報訊 （記者劉歡）12月10日，中國證監(jiān)會官網(wǎng)披露，全芯智造技術股份有限公司（以下簡稱“全芯智造”）已辦理輔導備案登記，啟動IPO進程。

　　這也是甘肅上峰水泥股份有限公司（以下簡稱“上峰水泥”）最早在安徽投資的系列半導體產(chǎn)業(yè)鏈細分領域龍頭之一，目前該系列企業(yè)中合肥晶合集成電路股份有限公司已上市，長鑫科技集團股份有限公司IPO輔導已驗收。

　　全芯智造是國內(nèi)首家專注于半導體制造領域的EDA（電子設計自動化）軟件公司，在國產(chǎn)EDA市場處于領先地位；全芯智造深耕計算光刻等核心技術。該公司計算光刻技術被列入安徽省2025年政府工作報告，并已在頭部晶圓廠落地應用。

　　作為少數(shù)能提供全流程解決方案的企業(yè)，全芯智造填補了國產(chǎn)EDA工具鏈成熟制程覆蓋空白，技術路線完全自主可控，非EUV（極紫外）光刻領域的創(chuàng)新形成差異化競爭力，契合國家產(chǎn)業(yè)安全需求。未來，依托“大數(shù)據(jù)+AI”，全芯智造有望進一步鞏固行業(yè)領先地位。