韓國政府周三公布了一項(xiàng)全面戰(zhàn)略，旨在通過打造全球最大的芯片集群，使韓國成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前兩大參與者。

　　在韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部長官金正官宣布的這一愿景中，韓國計(jì)劃到2047年總計(jì)投入700萬億韓元（約合4760億美元），新建10家半導(dǎo)體制造廠，使韓國成為全球最大的芯片生產(chǎn)中心。

　　當(dāng)天，三星電子、SK海力士、FuriosaAI等主要半導(dǎo)體企業(yè)和AI初創(chuàng)企業(yè)參加了由韓國總統(tǒng)李在明主持的政府間半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)培育會(huì)議，并分享了上述藍(lán)圖。

　　根據(jù)該計(jì)劃，到2032年，韓國政府將投資2159億韓元，開發(fā)神經(jīng)處理單元（NPU）和內(nèi)存處理（PIM）等下一代存儲(chǔ)芯片技術(shù)。

　　據(jù)韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部稱，這些技術(shù)有望實(shí)現(xiàn)比高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）更先進(jìn)的人工智能推理能力。

　　韓國政府將在未來5年內(nèi)投入1.27萬億韓元，用于開發(fā)適合人工智能的半導(dǎo)體，到2031年進(jìn)一步投入2601億韓元用于化合物半導(dǎo)體，到2031年投入3606億韓元用于先進(jìn)封裝技術(shù)。

　　此外，在競爭力相對較弱的系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域，還將建立需求企業(yè)和無晶圓廠企業(yè)共同開發(fā)設(shè)備上的人工智能技術(shù)和中間技術(shù)半導(dǎo)體的自主技術(shù)的合作生態(tài)系統(tǒng)，以提高韓國的能力。

　　中間技術(shù)半導(dǎo)體是指不像人工智能芯片那么先進(jìn)，但仍需要先進(jìn)工程技術(shù)的芯片，如汽車微控制器單元和電源管理集成芯片。

　　為了幫助國內(nèi)產(chǎn)業(yè)制造中間技術(shù)芯片，政府和民間將共同建立韓國第一家“合作代工廠”，為國內(nèi)無晶圓廠企業(yè)分配專門的生產(chǎn)能力。

　　韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部表示，國家還將努力提高半導(dǎo)體行業(yè)材料、零部件和設(shè)備的競爭力，同時(shí)培養(yǎng)先進(jìn)人才來領(lǐng)導(dǎo)該行業(yè)。

　　具體來說，政府將以在2027年全面投入使用為目標(biāo)，開始建設(shè)國內(nèi)首個(gè)芯片制造相關(guān)材料、零部件、設(shè)備的量產(chǎn)試驗(yàn)臺(tái)。

　　在人才培養(yǎng)方面，計(jì)劃到2030年將半導(dǎo)體專業(yè)研究生院從目前的6所增加到10所。

　　上周，產(chǎn)業(yè)資源部還與英國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司Arm簽署了一項(xiàng)初步協(xié)議，以啟動(dòng)在韓國培養(yǎng)1400名芯片設(shè)計(jì)專家的項(xiàng)目。

　　另外，政府表示，將把半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展計(jì)劃與地區(qū)均衡發(fā)展計(jì)劃相結(jié)合，將西南的光州地區(qū)建設(shè)為先進(jìn)芯片封裝特別園區(qū)，將東南的釜山地區(qū)建設(shè)為功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)，將龜尾市建設(shè)為半導(dǎo)體材料及零部件產(chǎn)業(yè)園區(qū)。