專題：2026年度國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)

　　新浪科技訊，高通在CES 2026上發(fā)布了全新機(jī)器人技術(shù)架構(gòu)和Dragonwing IQ10系列處理器，正式進(jìn)軍工業(yè)機(jī)器人和人形機(jī)器人市場(chǎng)。這款高性能處理器專為工業(yè)自主移動(dòng)機(jī)器人（AMR）和全尺寸人形機(jī)器人設(shè)計(jì)，整合了邊緣計(jì)算、邊緣AI、混合關(guān)鍵系統(tǒng)和機(jī)器學(xué)習(xí)運(yùn)營(yíng)等技術(shù)，提供高能效的”機(jī)器人大腦”能力。

　　高通此舉意在與英偉達(dá)爭(zhēng)奪下一代機(jī)器人市場(chǎng)，利用其在移動(dòng)芯片領(lǐng)域40年的技術(shù)積累，在功耗效率和可擴(kuò)展性上建立優(yōu)勢(shì)。

　　高通正在構(gòu)建全面的機(jī)器人生態(tài)系統(tǒng)，已與Figure AI、Booster、VinMotion、Kuka Robotics等多家機(jī)器人制造商展開合作。其中Figure AI這家備受矚目的美國(guó)初創(chuàng)公司將使用Dragonwing IQ10開發(fā)下一代人形機(jī)器人，而越南VinMotion的Motion 2人形機(jī)器人已搭載前代IQ9芯片在展會(huì)上展示。

　　該架構(gòu)支持視覺(jué)-語(yǔ)言-動(dòng)作模型（VLA）和視覺(jué)-語(yǔ)言模型（VLM）等端到端AI模型，能實(shí)現(xiàn)高級(jí)感知、運(yùn)動(dòng)規(guī)劃和人機(jī)交互功能，高通稱這標(biāo)志著機(jī)器人從原型階段向?qū)嶋H商業(yè)部署的重要跨越。

　　高通在汽車領(lǐng)域的布局同樣引人注目，其Snapdragon Cockpit Elite平臺(tái)已成為高端電動(dòng)車的事實(shí)標(biāo)準(zhǔn)。該平臺(tái)采用定制Oryon CPU架構(gòu)，在功耗和連接性上優(yōu)于英偉達(dá)和英特爾的競(jìng)爭(zhēng)方案，已獲得通用、BMWYY>寶馬、現(xiàn)代、法拉利等幾乎所有主要汽車制造商的采用，汽車業(yè)務(wù)營(yíng)收管線超過(guò)450億美元。高通正在與庫(kù)卡機(jī)器人公司洽談下一代機(jī)器人解決方案，展示其從移動(dòng)、PC到汽車、機(jī)器人的全方位布局野心。