(來源:半導體芯情)
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01
年會背景
以“感知-決策-執(zhí)行”閉環(huán)為特征的具身智能,成為2025年行業(yè)焦點。從深耕制造業(yè)的工業(yè)機器人巨頭,到探索智能駕駛邊界的科技新貴,再到手握尖端芯片技術的行業(yè)巨擘與銳意進取的初創(chuàng)力量,不同賽道的先鋒企業(yè)正將目光投向工業(yè)具身智能領域。
具身智能已從概念驗證走向特定場景的商業(yè)化落地,正為智能制造提供了全新可能性。然而,工業(yè)具身智能仍面臨深度應用的挑戰(zhàn)——技術路線尚存分歧、產線集成復雜度高、投資回報模型亟待驗證。從“大腦”的產線級決策模型,到“小腦”的實時控制架構,再到"肢體"的模塊化執(zhí)行單元,工業(yè)機器人的每一個技術層級都在重新定義。
汽車、3C電子、新能源行業(yè)仍為工業(yè)機器人應用的“三大基本盤”。半導體行業(yè),在AI等關鍵技術的驅動下,正呈現(xiàn)出強勁的復蘇態(tài)勢,產能持續(xù)擴張,設備本土化率有望進一步提升,在全球半導體行業(yè)激烈競爭與技術壁壘交織的復雜格局下,供應鏈安全與自主可控已成為關乎中國半導體產業(yè)生存與發(fā)展的生命線。
工業(yè)具身智能應用需要制造業(yè)、機器人行業(yè)、算法界的深度協(xié)同。單一企業(yè)的單打獨斗難以應對復雜的技術挑戰(zhàn),跨界合作、產業(yè)鏈上下游協(xié)同成為主流模式。2026年無疑是邁向更智能、更融合、更實用機器人時代的關鍵一年。
02
年會亮點
高工品牌活動,機器人行業(yè)高規(guī)格年度盛會
直擊行業(yè)熱點,涉及零部件、本體、系統(tǒng)集成、應用終端等全產業(yè)鏈
800+機器人產業(yè)鏈上下游企業(yè),1000+專業(yè)觀眾
高工金球獎年度頒獎盛典,極具公信力和權威性的行業(yè)評選
高工機器人全平臺持續(xù)3個月傳播,30萬活躍粉絲關注互動
高工機器人產業(yè)研究所(GGII)年度系列報告及排行榜權威發(fā)布
技術產品現(xiàn)場展示,供需與資本現(xiàn)場對接
03
日程總攬
04
大會日程
※ 以最終會場議程為準