中新經(jīng)緯5月18日電 (羅琨 王玉玲)芯片是AI時代最硬的通貨，但你要想知道誰在眼下的科技競賽中“彈藥”更充足，不妨去看看它們賬上趴著多少現(xiàn)金。
中新經(jīng)緯選取了9家市值超過5000億美元的芯片股，它們分別是英偉達(dá)、臺積電、博通、三星電子、SK海力士、美光科技、超威半導(dǎo)體(AMD)、阿斯麥、英特爾。這些公司的現(xiàn)金儲備差別較大，從最高的上千億美元，到最低的不足百億美元。在市場向好的情況下，多數(shù)芯片公司賬上的現(xiàn)金都有所增加，但也有公司的賬上資金出現(xiàn)下滑。
英偉達(dá)：現(xiàn)金儲備626億美元
先來看英偉達(dá)。截至發(fā)稿，英偉達(dá)市值約為5.48萬億美元。作為全球市值排名第一的公司，英偉達(dá)市值甚至超過德國、日本、印度、英國、法國等國家各自2025年全年GDP。
這樣一家“富可敵國”的公司，賬上有多少現(xiàn)金呢？英偉達(dá)2026財年(截至2026年1月25日)年報顯示，英偉達(dá)持有106.05億美元現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物。單看現(xiàn)金，該指標(biāo)在一眾芯片股中似乎并不算高，但英偉達(dá)大部分家當(dāng)都在有價證券里，這部分高達(dá)519.51億美元，二者合計625.56億美元，較2025財年末增加193.46億美元。
從債務(wù)情況來看，截至2026財年末，英偉達(dá)總負(fù)債為495.10億美元，其中流動負(fù)債為321.63億美元。據(jù)此計算，現(xiàn)金比率為1.94。這也就意味著，就算所有短期債主同時上門要錢，英偉達(dá)把現(xiàn)金和隨時能賣的證券一變現(xiàn)，能把所有短期債務(wù)還清近兩遍。
自由現(xiàn)金流是衡量企業(yè)在覆蓋運營成本和資本支出后剩余可用于償債或回饋股東現(xiàn)金的核心指標(biāo)，可以理解為企業(yè)真正能自由支配的“活錢”。
2026財年，英偉達(dá)全年經(jīng)營活動現(xiàn)金流為1027.18億美元，扣除60.42億美元資本支出后，自由現(xiàn)金流為966.76億美元。中新經(jīng)緯注意到，近三年來，英偉達(dá)的自由現(xiàn)金流一直在持續(xù)增長。2024財年和2025財年分別為270.21億美元、608.53億美元。
未來，英偉達(dá)的錢將花在哪些地方？在財報中，英偉達(dá)預(yù)計，2027財年資本支出將較2026財年增加，以支持業(yè)務(wù)未來增長。
根據(jù)財報，公司為滿足數(shù)據(jù)中心規(guī)?；a(chǎn)與長期產(chǎn)品需求，已簽訂952億美元制造、供應(yīng)及產(chǎn)能承諾，絕大部分將于2027財年內(nèi)支付。同時簽訂270億美元多年云服務(wù)協(xié)議，用于支撐研發(fā)，2027財年將支付70億美元。此外，投資承諾114億美元、其他承諾34億美元，主要在2027財年內(nèi)完成支付。
臺積電：現(xiàn)金儲備超千億美元
臺積電有“芯片代工之王”之稱，截至5月15日收盤，這家芯片制造巨頭市值約為2.10萬億美元。
截至2026年一季度(3月31日)末，以美元計，臺積電現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物為946.74億美元。同時，臺積電還有高達(dá)108.52億美元的對可交易金融工具的投資。二者合計為1055.26億美元，超過英偉達(dá)。
負(fù)債方面，截至2026年一季度末，臺積電總負(fù)債為850.97億美元，其中流動負(fù)債534.63億美元。據(jù)此計算，現(xiàn)金比率為1.97。以此來看，臺積電短期償債安全性較高，流動性風(fēng)險低。
一季報顯示，臺積電經(jīng)營活動現(xiàn)金流為221.25億美元，扣除高達(dá)111.03億美元的資本支出后，自由現(xiàn)金流為110.22億美元。據(jù)媒體報道，臺積電4月16日召開線上法人說明會，預(yù)計2026年的資本支出將接近520億至560億美元區(qū)間的高標(biāo)。
在財報會議中，臺積電董事長魏哲家表示，為滿足AI應(yīng)用的強勁需求，正在加大資本支出投資，以提升3納米(N3)產(chǎn)能。
博通：現(xiàn)金儲備142億美元
作為全球半導(dǎo)體與基礎(chǔ)設(shè)施軟件巨頭，博通在客制化AI芯片及高速網(wǎng)絡(luò)交換芯片領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。截至發(fā)稿，博通市值約為2.01萬億美元。
博通2026財年第一季度(截至2026年2月1日)財報顯示，博通持有141.74億美元現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物。
從債務(wù)情況來看，截至2026財年一季度末，博通總負(fù)債為900.31億美元，其中流動負(fù)債為168.59億美元。據(jù)此計算，現(xiàn)金比率為0.84。
2026財年一季度，博通單季度經(jīng)營活動現(xiàn)金流為82.60億美元，扣除資本支出2.50億美元后，自由現(xiàn)金流為80.10億美元。
財報中提到，其短期及長期流動性需求主要來源于營運資金需求、研發(fā)及資本支出需求、現(xiàn)金股利支付、679.70億美元未償還債務(wù)本息支付、股票回購等。股票回購方面，博通董事會于2026年3月授權(quán)一項股票回購計劃，在2026年12月31日前不時回購最多100億美元普通股。
三星電子：現(xiàn)金儲備近千億美元 流動比率為254%
截至5月15日收盤，三星電子市值達(dá)到1.06萬億美元。
2026財年(截至2026年3月31日)一季報顯示，三星電子現(xiàn)金儲備為147.38萬億韓元(約合980.53億美元)，較2025年同期的105.13萬億韓元(約合699.47億美元)呈現(xiàn)大幅增長。從統(tǒng)計口徑來看，該現(xiàn)金儲備包括現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物、短期金融工具、以攤余成本計量的短期金融資產(chǎn)等。
從債務(wù)情況來看，截至2026財年一季度末，三星電子總負(fù)債為146.70萬億韓元(約合976.08億美元)。同時，一季報披露，三星電子的流動比率為254%，較2025年同期的247%有所提高，體現(xiàn)出整體現(xiàn)金儲備充裕，短期償債能力增強。
現(xiàn)金流方面，2026財年一季度，三星電子經(jīng)營活動現(xiàn)金流量為40.27萬億韓元(約合267.93億美元)，扣除資本支出17.13萬億韓元(約合113.97億美元)后，自由現(xiàn)金流為23.14萬億韓元(約合153.98億美元)。
SK海力士：現(xiàn)金儲備362億美元
相信不少人都被SK海力士的年終獎刷屏過。這家韓國的存儲芯片巨頭近期風(fēng)頭正勁，市值逼近萬億美元大關(guān)。截至發(fā)稿，SK海力士市值約為8914億美元。
SK海力士2026財年第一季度財報(截至2026年3月31日)顯示，SK海力士持有54.33萬億韓元(約合361.43億美元)現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物(含短期金融工具)，資金儲備規(guī)模約為2025年同期近4倍。
從債務(wù)情況來看，截至2026財年一季度末，SK海力士總負(fù)債為58.45萬億韓元(約合388.83億美元)，其中有息負(fù)債為19.32萬億韓元(約合128.58億美元)。
2026財年一季度，SK海力士單季度經(jīng)營活動現(xiàn)金流為26.43萬億韓元(約175.87億美元)，扣除資本支出7.66萬億韓元(約50.97億美元)后，自由現(xiàn)金流為18.77萬億韓元(約124.90億美元)。
SK海力士在財報中提到，今年資本支出預(yù)計較去年將“大幅增長”，大部分資金將分配用于：以龍仁集群(Yongin Cluster)為中心的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、M15X產(chǎn)線產(chǎn)能爬坡及關(guān)鍵設(shè)備采購等。龍仁集群是韓國旨在打造“全球最大半導(dǎo)體超級集群”的核心項目，位于韓國京畿道龍仁市，匯集了三星電子和SK海力士兩大巨頭。
同時，SK海力士還提到，將積極研討分紅、股票回購及注銷等額外股東回報方案，并于年內(nèi)制定實施計劃。
美光科技：現(xiàn)金儲備145億美元
截至5月15日收盤，提供內(nèi)存和存儲解決方案的美光科技總市值為8172.24億美元。
2026財年二季度報顯示，截至該季度末(2026年2月26日)，美光科技美元現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物為139.08億美元，短期投資為6.81億美元，二者合計為145.89億美元。美光科技的美元現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物在近幾季度來呈現(xiàn)穩(wěn)步增長，2025財年四季度和2026年財年一季度分別為75.52億美元和97.31億美元。
從債務(wù)情況來看，截至2026財年二季度末，美光科技總負(fù)債為290.50億美元，其中流動負(fù)債為142.96億美元。據(jù)此計算，美光科技現(xiàn)金比率為1.02。
截至2026財年二季度末，美光科技2026財年前半年經(jīng)營活動現(xiàn)金流為203.14億美元，較2025財年同期的71.86億美元呈現(xiàn)大幅增長。除117.8億美元的資本支出后，美光科技自由現(xiàn)金流為85.34億美元。
在二季度報中，美光科技表示，扣除政府激勵收益后的物業(yè)、廠房和設(shè)備資本支出在2026年將超過250億美元。實際金額將取決于市場狀況，并可能因支出和政府激勵收益的時間安排而在季度之間有所差異。
超威半導(dǎo)體(AMD)：現(xiàn)金儲備123億美元
截至5月15日收盤，超威半導(dǎo)體市值約為6915億美元。
超威半導(dǎo)體(AMD)2026財年第一季度(截至2026年3月28日)財報顯示，AMD持有55.85億美元現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物，短期投資67.62億美元，二者合計123.47億美元。
從債務(wù)情況來看，截至2026財年一季度末，AMD總負(fù)債為151.80億美元，其中流動負(fù)債為105.06億美元。據(jù)此計算，現(xiàn)金比率為1.18。
2026財年一季度，AMD單季度經(jīng)營活動現(xiàn)金流為29.55億美元，扣除資本支出3.89億美元后，自由現(xiàn)金流為25.66億美元。
阿斯麥(ASML)：現(xiàn)金儲備97.35億美元 同比下降
阿斯麥(ASML)是一家總部位于荷蘭的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體光刻設(shè)備制造商。截至5月15日收盤，ASML總市值達(dá)到5915億美元。
2026財年第一季度(截至2026年3月29日)財報顯示，ASML持有79.70億歐元(約合92.63億美元)現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物，短期投資4.06億歐元(約合4.72億美元)，二者合計97.35億美元。值得注意的是，ASML的資金儲備出現(xiàn)下降，截至2025年12月31日，ASML的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物與短期投資金額分別為129.16億歐元(約合150.08億美元)和4.06億歐元。
從債務(wù)情況來看，截至2026財年一季度末，ASML總負(fù)債為272.31億歐元(約合317.05億美元)，其中流動負(fù)債為202.88億歐元(約合236.19億美元)。據(jù)此計算，現(xiàn)金比率為0.48。
值得注意的是，2026財年一季度，ASML單季度經(jīng)營活動現(xiàn)金流為-21.86億歐元(約合-25.39億美元)，資本支出為4.02億歐元(約合4.67億美元)，自由現(xiàn)金流為-25.88億歐元(約合-30.08億美元)。ASML稱，主要是受首付款支付時間安排的影響。
英特爾：現(xiàn)金儲備328億美元
截至5月15日收盤，英特爾市值為5464億美元。英特爾2026年第一季度(截至2026年3月28日)財報顯示，英特爾持有172.47億美元現(xiàn)金及其等價物，短期投資155.42億美元，二者合計為327.89億美元，相較2025年四季度(截至12月27日)少了約46.27億美元。
從債務(wù)情況來看，截至2026年一季度末，英特爾總負(fù)債為803.43億美元，其中流動負(fù)債為268.85億美元。據(jù)此計算，現(xiàn)金比率約為1.22。
今年一季度，英特爾經(jīng)營活動現(xiàn)金流為10.96億美元，扣除同期資本支出36.36億美元后，自由現(xiàn)金流為-25.40億美元。
對比可見，英特爾自由現(xiàn)金流短期承壓，主要因先進(jìn)制程擴產(chǎn)與代工業(yè)務(wù)資本開支居高不下，與英偉達(dá)持續(xù)大增的自由現(xiàn)金流形成明顯反差。英特爾也是幾家明星芯片股中少數(shù)自由現(xiàn)金流為負(fù)的公司之一。
芯片行業(yè)的軍備競賽遠(yuǎn)未結(jié)束。真正決定誰能笑到最后的，不是誰此刻現(xiàn)金最多，而是誰能在保持財務(wù)健康的同時，把錢投到最正確的地方。對于投資者而言，盯著這些數(shù)字的同時，更應(yīng)問一句：它燒掉的每一分錢，能換來多少未來的增長？答案，藏在下一季度的財報里。
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