快科技1月17日消息，2025年9月23日，聯(lián)發(fā)科推出了年度旗艦天璣9500。雖然聯(lián)發(fā)科旗艦Soc發(fā)布時(shí)間早于高通，但是相關(guān)終端直到10月份才亮相，晚于競(jìng)品。

　　今年聯(lián)發(fā)科和手機(jī)廠商的進(jìn)度明顯提前，有博主爆料稱(chēng)，天璣9600將在9月亮相，而且vivo和OPPO至少有一家會(huì)在9月份推出相關(guān)終端，正面迎戰(zhàn)驍龍和蘋(píng)果陣營(yíng)。

　　據(jù)悉，天璣9600將首次采用臺(tái)積電2nm工藝制程，這將是聯(lián)發(fā)科首款2nm手機(jī)芯片，標(biāo)志著智能手機(jī)邁入2nm時(shí)代。

　　根據(jù)官方披露的信息，聯(lián)發(fā)科于去年9月份已成功完成設(shè)計(jì)流片，聯(lián)發(fā)科也將成為臺(tái)積電首批2nm客戶(hù)，今年正式進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。

　　對(duì)比現(xiàn)有的N3E制程，臺(tái)積電2nm制程技術(shù)使得邏輯密度增加1.2倍，在相同功耗下性能提升18% ，在相同速度下功耗減少約36%。

　　另外，報(bào)道稱(chēng)臺(tái)積電2nm晶圓的定價(jià)達(dá)到了3萬(wàn)美元，較當(dāng)前的3nm工藝售價(jià)高出約50%-66%。這意味著天璣9600芯片成本進(jìn)一步上漲，相關(guān)終端大概率會(huì)漲價(jià)。