1月11日晚，德?？萍迹?01511）公告稱，公司原計劃以1.74億歐元（按當(dāng)前匯率，折合人民幣約14.13億元）收購境外公司Circuit Foil Luxembourg S.a.r.l.（以下簡稱“盧森堡銅箔”、“標(biāo)的公司”）100%股權(quán)。但因本次交易未能獲得境外有關(guān)部門的無條件批準(zhǔn)，經(jīng)公司與交易對方友好協(xié)商，決定終止本次收購。

德?？萍急硎荆敬谓K止收購盧森堡銅箔100%股權(quán)不會影響公司的正常生產(chǎn)經(jīng)營，不會對公司的財務(wù)狀況產(chǎn)生不利影響。公司將繼續(xù)圍繞既定發(fā)展戰(zhàn)略，加快推進高端電子電路銅箔業(yè)務(wù)，推動公司持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展。

收購未能獲得境外有關(guān)部門的無條件批準(zhǔn)

回溯來看， 2025年7月29日晚，德?？萍寂斗Q，公司與Volta Energy Solutions S.à.r.l（以下簡稱“賣方”）簽署了《股權(quán)購買協(xié)議》，德?？萍紨M收購賣方旗下盧森堡銅箔100%股權(quán)，標(biāo)的公司100%企業(yè)價值為2.15億歐元，扣除雙方約定的調(diào)整項目后，計算得到標(biāo)的公司100%股權(quán)收購價格為1.74億歐元。

標(biāo)的公司盧森堡銅箔成立于1960年，擁有悠久的經(jīng)營歷史，主要從事電子電路銅箔中的高端IT銅箔研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，核心產(chǎn)品包括HVLP（極低輪廓銅箔）和DTH（載體銅箔），終端應(yīng)用包括AI服務(wù)器等數(shù)據(jù)中心、5g基站、移動終端等領(lǐng)域。德?？萍荚硎?，本次交易屬于同行業(yè)并購，交易完成后，公司將躋身為全球高端IT銅箔龍頭企業(yè)，并充分發(fā)揮雙方的資源優(yōu)勢形成協(xié)同效應(yīng)。

關(guān)于本次交易，德?？萍家淹瓿芍袊惩馔顿Y備案（ODI）的相關(guān)審批手續(xù)，并通過位于盧森堡的全資控股公司KWAXKARO LUXEMBOURG S. .R.L.（以下簡稱“德福盧森堡”）向交易對方支付1,740.47萬歐元（即相當(dāng)于收購價格10%的金額）作為合同保證金。

公告稱，1月9日，公司收到盧森堡經(jīng)濟部出具的決定，就德?？萍几鶕?jù)當(dāng)?shù)胤缮暾埖年P(guān)于擬收購盧森堡銅箔100%股權(quán)交易的強制性外國直接投資審查，盧森堡經(jīng)濟部通知，根據(jù)當(dāng)?shù)胤稍擁椡鈬苯油顿Y附條件獲準(zhǔn)，該項批準(zhǔn)所附加的一系列限制條件包括但不限于，投資者所能購買的股權(quán)比例僅能對應(yīng)少數(shù)投票權(quán)的水平且不得對公司決策機制享有否決權(quán)，以及后續(xù)關(guān)于公司治理、知識產(chǎn)權(quán)、商業(yè)秘密等經(jīng)營事項的限制。

根據(jù)此前《股權(quán)購買協(xié)議》及其補充協(xié)議二的約定，本次交易的最終截止日為2026年1月9日。1月10日，經(jīng)德?？萍寂c交易對方確認(rèn)，因盧森堡經(jīng)濟部出具的決定所附加的僅能購買少數(shù)股權(quán)等上述限制，導(dǎo)致交易雙方預(yù)期無法完成本次盧森堡銅箔100%股權(quán)的交易。

擬收購慧儒科技不低于51%股權(quán)

在宣布終止收購盧森堡銅箔的同時，德?？萍歼€披露了另一項收購計劃：擬以現(xiàn)金收購及增資方式，取得電解銅箔專業(yè)制造商慧儒科技不低于51%的股權(quán)。

據(jù)公告，近日，德?？萍寂c慧儒科技及其實際控制人王孫根簽署《收購意向書》，公司擬以現(xiàn)金收購及增資方式，取得慧儒科技不低于51%的股權(quán)。本次交易完成后，慧儒科技將成為公司控股子公司。

慧儒科技成立于2021年，主要從事各類高性能電解銅箔的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括鋰電銅箔和電子電路銅箔。截至本公告披露日，慧儒科技電解銅箔產(chǎn)能為2萬噸/年。

德福科技表示，基于市場需求快速增長的情況，公司當(dāng)前產(chǎn)能利用已接近飽和狀態(tài)。通過本次收購，公司可以整合行業(yè)內(nèi)現(xiàn)有的先進生產(chǎn)線和設(shè)備，在短期內(nèi)快速實現(xiàn)產(chǎn)能規(guī)模擴張以應(yīng)對下游不斷增長的需求，同時依托上市公司的規(guī)模優(yōu)勢、供應(yīng)鏈能力、行業(yè)內(nèi)先進的技術(shù)水平和產(chǎn)品優(yōu)勢，進一步提升公司的業(yè)務(wù)規(guī)模和盈利水平。

據(jù)此估算，此次并購?fù)瓿珊?，德福科技電解銅箔總產(chǎn)能將由17.5萬噸/年躍升至19.5萬噸/年，進一步鞏固其全球最大電解銅箔生產(chǎn)商地位。

業(yè)績方面，2025年前三季度，德福科技實現(xiàn)營業(yè)收入85億元，同比增長59.14%；實現(xiàn)歸母凈利潤6659.41萬元，同比增長132.63%。公司第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入32.01億元，同比增長47.88%，環(huán)比增長14.36%

1月5日晚，德?？萍脊娣Q，公司全資子公司德福銷售與國內(nèi)知名頭部CCL（覆銅板）企業(yè)簽署了《高端銅箔合作意向書》，協(xié)議約定2026年度由德福銷售向該企業(yè)供應(yīng)滿足最低數(shù)量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端電子電路銅箔產(chǎn)品。本次框架合同的簽訂預(yù)計將對公司2026年度經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生積極影響。

據(jù)了解，在高端電子電路銅箔領(lǐng)域，德?？萍甲灾餮邪l(fā)的3um超薄載體銅箔、RTF1-3代銅箔、HVLP1-3代銅箔均已批量穩(wěn)定供貨，實現(xiàn)該產(chǎn)品國產(chǎn)替代。此外，HVLP4/5代銅箔產(chǎn)品在客戶驗證進展順利。