中新網上海12月22日電 (高志苗)半導體設備龍頭中微公司近日披露公告，公司正籌劃發(fā)行股份收購杭州眾硅電子科技有限公司控股權并募集配套資金。在“科創(chuàng)板八條”“并購六條”等政策紅利釋放與產業(yè)升級需求雙重驅動下，科創(chuàng)板半導體頭部企業(yè)正掀起一場聚焦“補鏈強鏈、價值協同”的并購熱潮。

　　相關業(yè)內人士指出，2025年以來，中芯國際、華虹公司、滬硅產業(yè)、芯聯集成、概倫電子等龍頭企業(yè)的標志性交易正穩(wěn)步推進，既彰顯了中國半導體產業(yè)從“量的積累”向“質的飛躍”跨越的核心邏輯，也反映了頭部企業(yè)向“全球一流”進階的戰(zhàn)略目標。

　　公開資料顯示，科創(chuàng)板集成電路領域已聚集125家企業(yè)，覆蓋設計、制造、封測等核心環(huán)節(jié)，以及設備、材料、EDA、IP等支撐環(huán)節(jié)。不同環(huán)節(jié)的并購行為緊扣自身發(fā)展階段特征，體現“按需整合、協同增效”的并購邏輯，持續(xù)推動產業(yè)資源向優(yōu)質主體集中。

　　近期半導體領域部分并購交易終止同樣引發(fā)市場關注。相關業(yè)內人士分析，這并非產業(yè)整合遇冷，而是市場化并購回歸理性的必然表現。結合實際數據看，“科創(chuàng)板八條”發(fā)布以來，科創(chuàng)板公司累計新披露并購交易150余單，超七成已順利完成，另有20余單正在積極推進。隨著披露案例基數擴大，終止案例自然隨之增加，加之半導體標的股東結構復雜、利益訴求多元、一級市場估值水平較高，談判難度相應增大，一定比例的交易終止是市場化資源配置的正常現象。同時，行業(yè)需求波動與市場環(huán)境變化，促使企業(yè)在并購決策中更加審慎，避免決策不慎帶來的經營風險。

　　“半導體行業(yè)作為新質生產力的核心賽道，其并購重組的陣痛恰恰是未來爆發(fā)的前奏，經過不斷選擇，并購市場才會逐步進入理性繁榮的新階段?！毕嚓P行業(yè)專家指出。

　　科創(chuàng)板半導體并購繁榮的背后離不開制度創(chuàng)新的精準賦能。科創(chuàng)板對差異化估值、多元支付工具、股份分期支付等一系列創(chuàng)新交易機制提升了包容度，為企業(yè)潛在的復雜產業(yè)整合掃清制度障礙。思瑞浦收購創(chuàng)芯微作為“科創(chuàng)板八條”發(fā)布后首單注冊生效的半導體并購案，創(chuàng)新性采用可轉債與現金組合支付及差異化定價方案，既滿足戰(zhàn)略投資者退出訴求，又保障上市公司長期利益。

　　政策支持與產業(yè)需求的精準契合，正推動科創(chuàng)板半導體行業(yè)并購重組邁向高質量階段。當前的產業(yè)整合不再是簡單的規(guī)模疊加，而是優(yōu)化新質生產力領域資源配置、疏通市場“募投管退”、培育科技“鏈主型”龍頭企業(yè)的關鍵一招。(完)