周三公布的一份監(jiān)管文件顯示，SK海力士從韓美半導(dǎo)體公司訂購(gòu)了新的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）生產(chǎn)設(shè)備，這可能是為生產(chǎn)下一代HBM4產(chǎn)品做準(zhǔn)備。

　　韓美半導(dǎo)體（Hanmi Semiconductor）在一份監(jiān)管文件中表示，計(jì)劃在4月份之前向SK海力士提供價(jià)值97億韓元（約合650萬(wàn)美元）的熱壓縮（TC）鍵合機(jī)，但沒(méi)有提供進(jìn)一步的細(xì)節(jié)。

　　TC鍵合機(jī)是將多個(gè)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）芯片堆疊在一起生產(chǎn)HBM的核心設(shè)備。由于單個(gè)TC鍵合機(jī)的價(jià)格通常在30億韓元左右，業(yè)內(nèi)觀察人士表示，該合同可能涵蓋三臺(tái)設(shè)備。

　　業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，SK海力士采購(gòu)的可能是用于生產(chǎn)下一代HBM4產(chǎn)品的TC鍵合機(jī) 4。

　　隨著人工智能（AI）領(lǐng)域的需求急劇增加，SK海力士在位于首爾以南110公里的清州生產(chǎn)基地準(zhǔn)備全面實(shí)現(xiàn)HBM4的商用化，正在加快擴(kuò)大HBM生產(chǎn)能力的步伐。

　　本月較早時(shí)，SK海力士表示，將在HBM3E領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位，同時(shí)搶先構(gòu)建HBM4生態(tài)系統(tǒng)，從而在2026年確保存儲(chǔ)器領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。