本報(bào)記者 崔 爽
據(jù)5月12日相關(guān)報(bào)道，全球存儲(chǔ)芯片龍頭SK海力士、三星電子股價(jià)在前一個(gè)交易日創(chuàng)下歷史新高。美股市場(chǎng)上，高通漲超8%，西部數(shù)據(jù)漲逾7%，也均創(chuàng)下收盤新高。
高盛研報(bào)顯示，市場(chǎng)正面臨15年來(lái)最嚴(yán)重的存儲(chǔ)芯片供應(yīng)短缺。有機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，存儲(chǔ)芯片今年二季度價(jià)格將持續(xù)大幅上漲。
存儲(chǔ)芯片價(jià)格為何大漲？人工智能(AI)算力需求是否為主要驅(qū)動(dòng)因素？科技日?qǐng)?bào)記者就此采訪了業(yè)內(nèi)專家。
第一問(wèn)：存儲(chǔ)芯片漲價(jià)是由于AI算力需求激增嗎？
AI算力需求已經(jīng)成為本輪存儲(chǔ)芯片短缺的關(guān)鍵原因。隨著產(chǎn)業(yè)快速演進(jìn)，高端AI系統(tǒng)已經(jīng)把“高速存儲(chǔ)容量”和“存儲(chǔ)帶寬”作為核心性能指標(biāo)。
“AI的運(yùn)行面臨三重存儲(chǔ)壓力?！睎|芯半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售部副總經(jīng)理潘惠忠介紹，模型要“裝得下”，當(dāng)前主流AI大模型參數(shù)量從千億級(jí)邁向萬(wàn)億級(jí)，存儲(chǔ)容量需求不斷變大；數(shù)據(jù)要“喂得上”，AI推理過(guò)程中，GPU和NPU處理器的算力遠(yuǎn)超內(nèi)存供數(shù)速度，計(jì)算單元大部分時(shí)間在等待數(shù)據(jù)，這是高帶寬存儲(chǔ)需求爆發(fā)的根本原因；從云端大模型到手機(jī)、汽車等端側(cè)AI設(shè)備，對(duì)存儲(chǔ)的需求也在持續(xù)增加。
“AI對(duì)存儲(chǔ)的需求是長(zhǎng)期結(jié)構(gòu)性增量，而非短期周期性波動(dòng)?！迸嘶葜艺J(rèn)為，這背后是AI應(yīng)用滲透各行各業(yè)帶來(lái)的真實(shí)訂單。
與此同時(shí)，供給側(cè)約束同樣不可忽視。存儲(chǔ)行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)需要晶圓廠、EUV(極紫外光刻機(jī))設(shè)備、先進(jìn)封裝、測(cè)試驗(yàn)證等多個(gè)環(huán)節(jié)共同推進(jìn)，周期長(zhǎng)、彈性有限，進(jìn)一步放大了供需缺口。
第二問(wèn)：AI時(shí)代對(duì)存儲(chǔ)有哪些新需求？
“AI對(duì)存儲(chǔ)的需求是立體的。”英韌科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)吳子寧表示，例如，存儲(chǔ)原始數(shù)據(jù)集需要大容量、高性價(jià)比的解決方案；在數(shù)據(jù)清洗和精煉階段，則面臨復(fù)雜的混合讀寫和高頻隨機(jī)訪問(wèn)壓力；到了模型訓(xùn)練和推理環(huán)節(jié)，高并發(fā)、低延遲的KV Cache(鍵值緩存)又成為關(guān)鍵。此外，邊緣計(jì)算的興起，也對(duì)設(shè)備的小型化、功耗和性能提出了嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。
吳子寧認(rèn)為，AI時(shí)代對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品的核心需求不是單一的，而是根據(jù)不同的應(yīng)用會(huì)有不同的需求，存儲(chǔ)供應(yīng)商必須有能力提供針對(duì)不同場(chǎng)景深度優(yōu)化的解決方案。
面對(duì)高漲的算力需求和有限的產(chǎn)能，廠商傾向于把稀缺產(chǎn)能分配給AI高價(jià)值產(chǎn)品。有業(yè)內(nèi)人士表示，存儲(chǔ)廠商在有限晶圓和封裝能力下，優(yōu)先保障HBM(高帶寬存儲(chǔ)器)、服務(wù)器DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)等產(chǎn)品，以至于消費(fèi)級(jí)內(nèi)存條、手機(jī)存儲(chǔ)、消費(fèi)級(jí)SSD(固態(tài)硬盤)等產(chǎn)品供應(yīng)不足，同樣催生漲價(jià)潮。
第三問(wèn)：如何緩解存儲(chǔ)芯片短缺？
緩解存儲(chǔ)芯片緊缺，需從技術(shù)升級(jí)與產(chǎn)業(yè)協(xié)同兩方面推進(jìn)。
短期要依靠高帶寬、先進(jìn)封裝和存算體系重構(gòu)共同推進(jìn)。未來(lái)1年至2年，供需改善主要取決于HBM良率提升、先進(jìn)封裝擴(kuò)容、服務(wù)器DRAM和企業(yè)級(jí)SSD產(chǎn)能釋放，以及大型云廠商長(zhǎng)期協(xié)議對(duì)產(chǎn)能規(guī)劃的穩(wěn)定作用。
更長(zhǎng)期看，CXL(計(jì)算快速連接)內(nèi)存池化、更高堆疊HBM、3D DRAM等方向，有望顯著提升系統(tǒng)級(jí)存儲(chǔ)效率與有效供給。
不過(guò)，業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，受制于晶圓廠建設(shè)周期、設(shè)備交付以及客戶驗(yàn)證流程，存儲(chǔ)供給的實(shí)質(zhì)性緩解仍需時(shí)間，短缺局面難以在短期內(nèi)完全扭轉(zhuǎn)。
(科技日?qǐng)?bào)北京5月12日電)