● 本報記者 董添

　　A股業(yè)績預告加速披露。與人工智能高度相關(guān)的半導體產(chǎn)業(yè)鏈公司2025年業(yè)績表現(xiàn)整體不俗。不少公司在業(yè)績預告中表示，受益于人工智能需求拉動，芯片制造廠開工率持續(xù)攀升。

　　行業(yè)景氣度提升

　　神工股份預計2025年全年實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為9000萬元至1.1億元，同比增長118.71%至167.31%。報告期內(nèi)，全球半導體市場持續(xù)回暖。其中，海外市場受到人工智能需求拉動，高端邏輯、存儲芯片制造廠開工率持續(xù)提升，資本開支有所增加，帶動公司大直徑硅材料業(yè)務(wù)收入穩(wěn)步增長；中國本土市場技術(shù)迭代加速，資本開支持續(xù)增長，特別是存儲芯片制造廠在技術(shù)和產(chǎn)能兩方面緊跟全球先進水平，對關(guān)鍵耗材需求增加，帶動公司硅零部件業(yè)務(wù)收入快速增長。隨著下游需求回暖向好，公司產(chǎn)能利用率提升，規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)；疊加內(nèi)部管理優(yōu)化，毛利率與凈利率同步提升，公司盈利能力穩(wěn)步上行。

　　半導體產(chǎn)業(yè)鏈投資管理和分銷平臺頭部公司香農(nóng)芯創(chuàng)預計2025年全年實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為4.8億元至6.2億元，同比增長81.77%至134.78%。業(yè)績變動的主要原因是，隨著生成式人工智能的蓬勃發(fā)展，互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心建設(shè)對企業(yè)級存儲的需求持續(xù)增加。2025年，公司銷售的企業(yè)級存儲產(chǎn)品數(shù)量增長，主要產(chǎn)品價格呈現(xiàn)上升的態(tài)勢，預計全年收入增長超過40%。公司堅持以產(chǎn)品化為主導，圍繞國內(nèi)一線自主算力生態(tài)，提供國產(chǎn)化、定制化產(chǎn)品，公司自主品牌“海普存儲”已推出包括企業(yè)級SSD以及企業(yè)級DRAM兩大產(chǎn)品線的多款產(chǎn)品并進入量產(chǎn)階段。2025年度，“海普存儲”預計實現(xiàn)銷售收入17億元，其中第四季度預計實現(xiàn)銷售收入13億元。

　　半導體設(shè)備龍頭中微公司1月23日晚間公告，公司預計2025年全年實現(xiàn)營業(yè)收入約123.85億元，同比增長約36.62%；預計2025年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為20.8億元至21.8億元，同比增長約28.74%至34.93%。公司針對先進邏輯和存儲器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運量顯著提升，先進邏輯器件中段關(guān)鍵刻蝕工藝和先進存儲器件的超高深寬比刻蝕工藝實現(xiàn)了穩(wěn)定可靠的大規(guī)模量產(chǎn)。

　　芯原股份1月23日晚間公告，預計2025年全年實現(xiàn)營業(yè)收入約31.53億元，同比增長35.81%；預計2025年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤約-4.49億元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，虧損收窄1.52億元，收窄比例為25.29%。

　　研發(fā)驅(qū)動業(yè)績增長

　　不少與人工智能相關(guān)的上市公司在業(yè)績預告中提到，公司持續(xù)加大研發(fā)投入。

　　以全志科技為例，公司預計2025年全年實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.51億元至2.95億元，同比增長50.53%至76.92%。報告期內(nèi)，公司下游市場需求持續(xù)增長，公司積極拓展各產(chǎn)品線業(yè)務(wù)及推動新產(chǎn)品量產(chǎn)，在掃地機器人、智能視覺、智能工業(yè)等細分市場營業(yè)收入實現(xiàn)同比增長，公司營業(yè)收入同比增長20%以上；報告期內(nèi)，公司保持高強度的研發(fā)投入，研發(fā)費用同比增長10%以上。

　　一些公司明確指出，在報告期內(nèi)加大研發(fā)資源投入，成為業(yè)績增長的重要助力。

　　以炬芯科技為例，公司預計2025年全年實現(xiàn)營業(yè)收入為9.22億元，同比增長41.44%。預計2025年年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為2.04億元，同比增加91.40%。報告期內(nèi)，公司以端側(cè)產(chǎn)品AI化轉(zhuǎn)型為核心，通過加碼研發(fā)資源投入與提速新品迭代，斬獲亮眼的經(jīng)營成果。公司基于第一代存內(nèi)計算技術(shù)的端側(cè)AI音頻芯片推廣進展順利，多家頭部品牌的多個項目已成功立項并陸續(xù)量產(chǎn)。報告期內(nèi)，公司聚焦端側(cè)設(shè)備低功耗、高算力的需求，加碼研發(fā)投入，研發(fā)費用合計約2.4億元，同比增長11.56%。公司全力推動芯片產(chǎn)品譜系的迭代升級，存內(nèi)計算技術(shù)深度賦能全產(chǎn)品線，面向智能穿戴賽道的ATW609X芯片正式面市。公司第二代存內(nèi)計算技術(shù)IP研發(fā)工作也在按規(guī)劃穩(wěn)步推進中，目標是實現(xiàn)單核NPU算力倍數(shù)提升，能效比優(yōu)化，并全面支持Transformer模型。未來，公司將繼續(xù)聚焦下游市場需求，深化端側(cè)AI技術(shù)研發(fā)與市場推廣，增強產(chǎn)品矩陣競爭力，為企業(yè)長期穩(wěn)健發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。

　　機構(gòu)聚焦成長持續(xù)性

　　芯片半導體行業(yè)上市公司近期受到機構(gòu)密集調(diào)研，機構(gòu)對于上市公司人工智能領(lǐng)域的訂單情況、業(yè)績的可持續(xù)性較為關(guān)注。

　　芯原股份在最新披露的投資者關(guān)系活動記錄表中表示，公司針對AI端側(cè)、云側(cè)均擁有豐富的半導體IP和相關(guān)技術(shù)平臺積累。受到AI云側(cè)、端側(cè)需求帶動，公司訂單快速增長。截至2025年12月25日，公司2025年第四季度新簽訂單24.94億元，再創(chuàng)歷史單季度新高，其中AI算力相關(guān)訂單占比超84%。

　　對于公司產(chǎn)品在AI服務(wù)器和人形機器人上的使用情況，納芯微在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，在AI服務(wù)器方面，公司可為服務(wù)器一二級電源PSU提供驅(qū)動、隔離芯片、MCU等產(chǎn)品，目前部分產(chǎn)品已在國內(nèi)外服務(wù)器電源客戶中量產(chǎn)出貨。在人形機器人上面，公司的磁編碼器可在靈巧手中實現(xiàn)精細動作控制，各類傳感器、電源產(chǎn)品、接口等可實現(xiàn)感知與通信功能，動力電池BMS系統(tǒng)亦可使用公司的電源產(chǎn)品、電流傳感器、溫度傳感器等。

　　山西證券研報顯示，在技術(shù)和政策的雙輪驅(qū)動下，國內(nèi)工業(yè)AI產(chǎn)業(yè)有望實現(xiàn)加速發(fā)展。目前，國內(nèi)工業(yè)大模型正從單點驗證邁向全流程賦能。在研發(fā)設(shè)計環(huán)節(jié)，AI從文生3D模型和仿真逐步拓展至設(shè)計變更、設(shè)計審查等更多更深入的場景；在生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)，大模型已在設(shè)備運維輔助、安全監(jiān)控、工藝質(zhì)量分析優(yōu)化等場景初步實現(xiàn)規(guī)模化落地，并開始向廠級生產(chǎn)績效分析、工業(yè)控制編程、機器人智能控制等新方向探索；在經(jīng)營管理環(huán)節(jié)，人力、財務(wù)、客服領(lǐng)域的ai應(yīng)用趨于成熟，并在合規(guī)審查、采銷文件生產(chǎn)審核、供應(yīng)商跟進等場景大模型應(yīng)用持續(xù)深化。