AI驅動高端產品規(guī)模量產
PCB公司2025年業(yè)績強勢預增
◎記者 鄭維漢
2025年年報披露尚未拉開帷幕，PCB（印制電路板）行業(yè)部分A股上市企業(yè)已率先釋放積極業(yè)績信號，折射出產業(yè)鏈景氣度持續(xù)上升。
Choice數(shù)據(jù)顯示，截至1月23日，已有約20家PCB概念股披露2025年度業(yè)績預告，其中約八成實現(xiàn)凈利潤增長，覆蓋PCB產品、材料、設備等產業(yè)鏈上下游各環(huán)節(jié)。金安國紀、勝宏科技等公司的凈利潤增幅預計超過250%。
良好業(yè)績的背后，是AI數(shù)據(jù)中心部署規(guī)模與落地速度的提升，推動高端PCB產品需求維持高速增長，進而帶動上游設備、材料環(huán)節(jié)的同步繁榮。
高端PCB產品持續(xù)上量
對于PCB產品而言，人工智能、高性能計算和通信基礎設施系統(tǒng)對信號傳輸速率、數(shù)據(jù)傳輸損耗、布線密度等方面的要求正在不斷提升，促使價值量更高的多層板、HDI（高密度互連板）等高端產品的需求持續(xù)高增。
Prismark數(shù)據(jù)顯示，未來幾年，中國仍將以較大優(yōu)勢保持最大生產地區(qū)的地位，占全球印制電路板產量的一半以上。從供需結構上看，市場對高端產能的需求持續(xù)增加，高端產品供給緊張的趨勢可能延續(xù)。
聚焦已披露的預期業(yè)績數(shù)據(jù)，2025年，勝宏科技、方正科技等PCB產品廠商或已完成業(yè)績兌現(xiàn)，其凈利潤均預計顯著增長。
勝宏科技披露，預計2025年實現(xiàn)歸母凈利潤41.6億元至45.6億元，同比增長260.35%至295.00%。
勝宏科技表示，2025年度，公司精準把握AI算力技術革新與數(shù)據(jù)中心升級浪潮帶來的歷史新機遇，在相關關鍵領域，多款高端產品已實現(xiàn)大規(guī)模量產，帶動產品結構向高價值量、高技術復雜度方向升級，高端產品占比顯著提升。
目前，勝宏科技正在持續(xù)擴充高階HDI、高多層PCB及FPC（柔性電路板）等產品產能，涵蓋惠州以及海外的泰國、越南和馬來西亞工廠擴產項目等，預計高端產能投產后，可較快完成產能爬坡。
受益于AI服務器、高速光模塊、高端交換機等高附加值業(yè)務訂單驅動的產品結構優(yōu)化，方正科技預計2025年實現(xiàn)歸母凈利潤4.30億元至5.10億元，與上年同期相比，將增加1.73億元到2.53億元，同比增加67.06%到98.14%。
此外，本川智能表示，預計2025年度歸屬于上市公司股東的凈利潤為3040萬元至4560萬元，比上年同期增長28.06%至92.08%；預計2025年度經營活動產生的現(xiàn)金流量凈額約為2080萬元至3120萬元。
本川智能此前透露，公司正持續(xù)加大對AI電源服務器、低空經濟、機器人等新興市場的拓展力度。南京募投項目“年產48萬平高頻高速、多層及高密度印制電路板生產線擴建項目”已經達產。泰國生產基地的建設正在穩(wěn)步推進中，項目年產能規(guī)劃為25萬平方米，主要產品為雙層、多層印刷電路板與高密度互連型印刷電路板。
材料、設備環(huán)節(jié)向高端迭代
下游高端產品的持續(xù)量產，持續(xù)拉動上游材料、設備環(huán)節(jié)向高端化迭代升級，催生出旺盛的高端配套市場需求。
先看材料端。招商證券研報顯示，CCL（覆銅板）及上游主材加速升級，高速材料需求彈性向上，多個環(huán)節(jié)存在供給缺口，國內頭部廠商有望深度受益。
金安國紀預計2025年歸母凈利潤為2.80億元至3.60億元，比上年同期增長655.53%至871.40%，主要系覆銅板市場行情有所好轉，公司覆銅板產銷數(shù)量同比增長、銷售價格有所回升。
2025年11月，金安國紀披露，擬投資建設年產4000萬平方米高等級覆銅板項目，重點布局高頻高速覆銅板、耐高溫特種覆銅板等高性能、特殊性能產品線。
國內PCB銅箔龍頭德?？萍家啾硎荆境掷m(xù)推進產品迭代升級，鋰電銅箔和電子電路銅箔高附加值產品的出貨占比均顯著提升，預計2025年實現(xiàn)歸母凈利潤9700萬元至1.25億元，上年同期虧損2.45億元。
中材科技預計2025年實現(xiàn)歸母凈利潤15.5億元至19.5億元，比上年同期增長73.79%至118.64%。經過多年研發(fā)投入和客戶認證，公司AI用低介電一代纖維布、低介電二代纖維布、低膨脹纖維布及超低損耗低介電纖維布等全品類產品已深度卡位國際核心客戶。
目前，中材科技正進一步推進擴產：擬投資17.51億元建設年產2400萬米超低損耗低介電纖維布項目；擬投資18.06億元建設年產3500萬米低介電纖維布項目。
再看設備端。AI PCB加速擴產升級，高端制造設備需求旺盛。
無論是高速材料的變更，還是厚徑比的上升，都將導致機械鉆孔效率大幅降低，加工同樣面積的AI PCB產品所需設備數(shù)量大幅增加；而信號完整性要求的提高，使得高精度背鉆設備需求量增多。
大族數(shù)控表示，用于AI服務器、高速交換機等產品的高多層板及高多層HDI板需求旺盛，顯著帶動下游PCB制造企業(yè)產能擴充的積極性，PCB專用加工設備市場規(guī)模大增。公司預計2025年實現(xiàn)歸母凈利潤7.85億元至8.85億元，比上年同期上升160.64%至193.84%。
高端PCB市場需求的顯著提升，也帶動了精密刀具及拋光材料等產品需求的增長。
鼎泰高科預計，2025年實現(xiàn)歸母凈利潤4.1億元至4.6億元，同比增長80.72%至102.76%。公司稱，在AI服務器等高端PCB的鉆針應用方面，公司在各類方案上均具備相應的技術儲備。目前針對M9材料的加工，公司主要使用性能匹配度更高的Ta-C涂層鉆針產品，該系列產品在客戶實際應用中表現(xiàn)穩(wěn)定。