韓國(guó)存儲(chǔ)芯片制造商SK海力士公布的第三季度業(yè)績(jī)顯示，受全球科技企業(yè)持續(xù)加大人工智能基礎(chǔ)設(shè)施投資推動(dòng)，高帶寬存儲(chǔ)（HBM）與高規(guī)格DRAM產(chǎn)品需求旺盛，帶動(dòng)單季凈利潤(rùn)同比大幅增長(zhǎng)至12.598萬(wàn)億韓元，創(chuàng)歷史新高，超出市場(chǎng)預(yù)期。 　　公司表示，HBM3E等高端產(chǎn)品出貨 brisk，DRAM及企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)價(jià)格上升推動(dòng)盈利回暖。管理層在業(yè)績(jī)電話會(huì)上指出，HBM及相關(guān)存儲(chǔ)芯片的訂單已基本排至2026年，預(yù)計(jì)2027年供應(yīng)仍將緊張。與此同時(shí)，公司率先向市場(chǎng)供應(yīng)12層HBM3E產(chǎn)品，并計(jì)劃于2025年第四季度啟動(dòng)HBM4出貨，2026年實(shí)現(xiàn)全面擴(kuò)量。 　　財(cái)報(bào)顯示，季度營(yíng)收增長(zhǎng)39%至24.449萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)首次突破10萬(wàn)億韓元，同比增長(zhǎng)62%至11.383萬(wàn)億韓元。業(yè)績(jī)公布后，SK海力士股價(jià)早盤(pán)上漲約6%，受投資者看好AI相關(guān)需求帶動(dòng)，其股價(jià)年內(nèi)已累計(jì)上漲逾三倍。 　　機(jī)構(gòu)普遍維持樂(lè)觀判斷。分析師認(rèn)為，云服務(wù)商為應(yīng)對(duì)AI應(yīng)用擴(kuò)展，將持續(xù)加強(qiáng)數(shù)據(jù)中心投入，預(yù)計(jì)未來(lái)一至兩年DRAM及NAND價(jià)格繼續(xù)上行。部分研報(bào)預(yù)測(cè)，公司2026年?duì)I業(yè)利潤(rùn)或達(dá)67萬(wàn)億韓元。 　　行業(yè)研究指出，隨著AI訓(xùn)練算力需求激增，HBM市場(chǎng)規(guī)模有望在2027年增長(zhǎng)至約430億美元，內(nèi)存廠商將從中獲得更強(qiáng)盈利彈性。整體來(lái)看，市場(chǎng)普遍預(yù)期，內(nèi)存芯片周期性復(fù)蘇仍將延續(xù)至未來(lái)數(shù)年。